12月19日，數碼博主@數碼閑聊站 爆料稱，某品牌明年的迭代大折疊將搭載第五代驍龍8至尊版，采用雙電芯方案，一塊總容量為6800mAh-6900mAh左右，另一塊為總容量為7100mAh-7200mAh左右，支持無線充電，有望成為電池最大的全能大折疊手機。結合評論區信息與博主表情暗示來看，該機或為榮耀旗下新一代大折疊屏手機。
榮耀Magic V5
爆料還顯示，目前，榮耀新一代大折疊屏工程機主攝正測試2億像素大底方案，有一顆3×左右的中底潛望式長焦鏡頭。此外，該機采用側邊指紋，支持防塵防水，整體非常輕薄。
據CNMO了解，榮耀最新的大折疊屏手機為2025年7月發布的榮耀Magic V5。該機厚度為8.8mm，重量為217g，內置最高達6100mAh的青海湖刀片電池。其電池單疊片厚度僅0.18mm，能量密度高達901Wh/L。
影像方面，榮耀Magic V5配備全焦段三攝影像，潛望式長焦采用1/2英寸超大傳感器，像素達6400萬，配備f/2.5超大光圈。同時還搭載了AI超級長焦、AI超清人像、AI膠片模擬人像、AI榮耀鷹眼超級連拍等功能。
其他方面，榮耀Magic V5搭載驍龍8至尊版移動平臺，內屏尺寸為7.95英寸，外屏尺寸為6.43英寸，支持120Hz刷新率。結合爆料來看，榮耀新一代大折疊屏將主要在性能、影像和續航方面進行升級。